چیپست Snapdragon 810 بخاطر تولید گرمای بیش از حد به کمپانی کوالکوم و همچنین سازندگان گوشی های هوشمند که از این چیپست استفاده کرده بودند ، خسارات بسیاری را تحمیل کرد که HTC One M9 از اولین قربانی های این مشکل است. سه روز پیش سونی در همایش IFA در آلمان از پرچمداران جدید خود با نام های Xperia Z5 ، Xperia Z5 Premium و Xperia Z5 Compact رونمایی کرد که مشخصات آن ها را بلافاصله پس از مراسم رونمایی در اختیارتان گذاشتیم. همانطور که در مشخصات هم ذکر شده پردازنده ی هر سه گوشی چیپست Sd 810 میباشد که با وجود سابقه ای که دارد انتخاب آن از طرف کمپانی محتاط ژاپنی کمی غیر عادی است. البته ذکر این نکته هم خالی از لطف نیست که کمپانی کوالکوم اذعان داشته که در دومین نسخه Sd 810 مشکل گرمای بیش از حد این چیپست را حل کرده است ولی گزارشات متعددی مبنی بر بروز این مشکل در حین استفاده از Xperia Z5 توسط خبرنگاران در غرفه سونی در همایش IFA شایع شده که اغلب گفته شده در هنگام استفاده از دوربین پیامی با مضمون “برنامه بخاطر دمای زیاد متوقف میشود تا سرد شدن گوشی منتظر بمانید” و برنامه متوقف میشود. البته این گوشی فقط یک نمونه ی تستی از Xperia Z5 میباشد و هنوز کسی نسخه ی نهایی و آماده ی فروش آن را به دست نگرفته. لذا امیدواریم که کوالکوم و سونی قبل از عرضه ی این گوشی به بازار به طور جدی اقدام به رفع این مشکل نمایند.
راهکار جالب سونی برای مقابله با تولید گرمای پردازنده Xperia Z5 Premium
در این میان سونی هم بیکار ننشسته و از قبل فکری برای گرمای تولید شده کرده است هرچند اگر این دوراندیشی فقط برای Xperia Z5 Premium صادق باشد. طبق عکس هایی که یک سایت چینی از Xperia Z5 Premium باز شده منتشر کرده است درون این گوشی دو لوله ی حرارتی برای تهویه ی گرما و خنک کردن گوشی تعبیه شده و سونی همچنین خمیر سیلیکونی که از آن برای کاهش حرارت و جلوگیری از سوختن پردازنده ی رایانه ها استفاده میشود ، در بخش هایی از درون گوشی به صورت نوار چسب به کار برده است.
هنوز معلوم نیست که آیا در دو مدل دیگر این پرچمدار هم این اقدامات صورت پذیرفته اند ؟ در مورد موثر بودن این راهکار ها هم بهتر است صبر کنییم و ببینیم که تازه وارد های سونی در دنیای واقعی چکار خواهند کرد.
